CosX 視覺解決方案
先進半導體檢測的視覺系統
CosX 的視覺系統結合最先進的成像技術與 AI 驅動分析，能檢測傳統檢測方法容易忽略的缺陷。無論是微米級檢測，還是隱藏裂縫檢測，我們的解決方案皆能提供不妥協的準確性、速度與可靠性，滿足半導體製造的需求。
精密檢測，邁向 無缺陷未來
隨著半導體器件越來越小、越來越薄，檢測的挑戰比以往更嚴峻。傳統光學檢測往往無法有效檢測次表面缺陷、微裂縫與方向誤差，這些問題會影響產品良率與可靠性。
我們的視覺系統專為高產能製造而設計，具備：
- 微米級缺陷檢測能力，即使最小異常也能偵測
- 高速檢測，保持與現代生產線同步
- 深度學習 AI，支援自適應智慧檢測
- 穿透材料的成像技術 (如 SWIR)，可檢測隱藏缺陷
多元檢測模式的創新
我們提供針對不同檢測需求的專用系統，涵蓋表面缺陷檢測到先進的次表面成像。每套系統均配備精密光學、先進感測器與智慧軟體，以確保高產能環境下的最大可靠性與重複性。
精密檢測的合作夥伴
選擇正確的視覺系統需要在檢測能力、速度與整合彈性之間取得平衡。我們的系統能與您的生產線無縫整合，支援 SECS/GEM 通訊協定、即時數據備份與強大機械穩定性。
從概念驗證到全面量產，我們提供專業與技術，確保您的檢測流程符合業界最高標準。
精選型號
SWIReR45 — 隱藏缺陷檢測用 SWIR 視覺系統
SWIReR45 是我們的旗艦 SWIR 視覺檢測系統，專為檢測晶圓內部裂縫、邊緣崩裂與次表面缺陷而設計。其性能遠超傳統相機，具備高對比、高解析度與高速成像能力。
主要特點：
- 專利高速自動對焦 (<50 毫秒)
- 最小檢測能力達 6 µm
- 寬廣視野
- 超低過檢率 (<1%)