CosX Solution 提供短波红外线（SWIR）视觉传感技术，专为工业自动化、检测与成像应用而设计。凭借高速与高精度，我们的系统让您的生产流程具备卓越的可靠性与效率，推动产线升级。
凭借 CosX Solution 的先进封装设备与半导体设备解决方案，超细微焊球贴装变得轻松高效，即使是微米级焊球也能精准完成。同时可稳定应对高翘曲基板，确保 BGA 与倒装芯片封装具备一致且可靠的性能。
CosX Solution BGA 补球系统能够智能检测并修复多种焊球缺陷，包括缺失、尺寸不一致、偏移、多余或桥接等问题。通过高效返修能力，我们协助您在先进封装制程中维持高良率与长期稳定性。
探索 CosX 如何结合前沿研究、卓越工程技术与实际问题解决能力，推动先进制造与自动化领域的重大进步。
我们的全球运营遵循严格标准，并将商业道德置于优先地位，以保障合作伙伴、员工及地球的可持续发展。
CosX 积极支持本地社区，并推动全球可持续发展，通过实际行动与合作创造长远影响。
从概念验证测试到全面量产导入，CosX Solution 通过半导体设备解决方案与先进封装设备，为您提供全方位支持。
