CosX 植球機與 BGA 補球
植球機
以微米級精度與極高產能，支援次世代先進封裝
基板 BGA 植球
每循環貼附超過 80,000 顆焊球，±25 µm 貼附精度，滿足大產能
BGA 補球
智能偵測並返修缺失、偏移或瑕疵焊球，±15 µm 修復精度，恢復 100% 良率
靈活與可擴展
適用基板、CSP 與倒裝晶片，並支援 工業 4.0 整合 與 在線焊球回收
CosX 植球機
在 CosX Solution，植球機與 BGA 補球不只是製程設備，更是推動次世代半導體封裝的關鍵能力。隨著設計走向更細間距、更高密度與更嚴苛可靠度，焊球貼附精度與返修能力直接影響良率與成本效率。
CosX 以 高通量基板 BGA 植球機 搭配 微米級 BGA 補球 的一體化解決方案，成為全球晶圓廠與 OSAT 值得信賴的合作夥伴。此整合不僅放大生產力，也確保帶缺陷封裝可被修復而非報廢，大幅降低整體持有成本。
所有設備原生支援工業 4.0：SECS/GEM 連線、OHT/AGV、自線內焊球回收；且 免工具治具更換 < 30 分鐘，快速切換機種。透過助焊劑最佳化與焊球回收，系統同時兼顧效率、成本與永續。
基板 BGA 植球
CosX 植球機專為大規模焊球貼附而設計，兼具高通量與精度。透過先進光學與精密機構，每循環可放置超過 80,000 顆焊球，並提供微米級對位，支援高密度封裝與基板翹曲補償。
特色:
- 為高產能產線最佳化
- 貼附精度 ±25 µm
- 專利 Fur Bin 系統確保穩定轉移
- 可整合在線焊球回收系統，降低材料浪費
- 快速治具更換（30 分鐘內完成），支援彈性生產
- 可處理翹曲達 15 mm 的基板
- 支援特殊應用的柱狀焊球貼附
BGA 補球
缺失或瑕疵焊球會直接降低良率與可靠度。CosX BGA 補球設備以 ±15 µm 修復精度，能偵測並修正缺失、過大、過小或偏移焊球；結合真空貼附與精密迴焊，恢復 100% 功能性。避免高價基板因小缺陷報廢，顯著降低單位成本並支持永續製造。
特色:
- 處理最小 60 µm 焊球
- 25MP 光學系統自動檢測
- 單顆焊球修復 < 3 秒
- 可作為獨立站或 inline 集成
Overview
焊球缺陷返修與良率恢復
- > 80K 球/循環，
- 200–240 片/小時
- 100% 良率恢復，
- < 3 秒/顆
獨立或 inline 量產
應用與產業
CosX 植球與補球解決方案廣泛應用於：
- 消費電子 —— 智慧型手機、平板、穿戴裝置
- 高效能運算 (HPC) —— 伺服器、GPU、AI 加速器
- 車用電子 —— 安全系統、車載娛樂、ADAS 模組
- 5G 與網通 —— 基地台、路由器、光通訊模組
- 研發與 NPI —— 原型製作與新封裝驗證
常見問題 (FAQ)
Q1: 什麼是植球機？
植球機是一種高精度設備，可在基板上以微米級精度貼附數萬顆焊球，支援 BGA、CSP 與倒裝晶片封裝。
Q2: 植球機與 BGA 補球有何差異？
Q3: 支援哪些焊球尺寸？
植球機支援 Ø0.125–0.76 mm；BGA 補球支援 Ø0.06–0.89 mm。