在科賽盈科技有限公司 (CosX Solution)，技術是我們的基礎。我們開發的高精密半導體設備驅動了先進封裝的未來 —— 從植球與 BGA 補球，到黏晶與 SWIR 視覺檢測。
結合微米級精度、智慧自動化與永續設計，CosX 協助全球製造商實現更高良率、更快週期時間與更低總成本。
高通量植球機與 BGA 補球系統，專為高密度基板而設計
MCB-3000 系列提供精密的晶片貼合解決方案，適用於多晶片、功率模組與寬能隙材料裝置
CosX 結合先進光學與 SWIR 成像，檢測半導體晶片中的隱藏缺陷
所有 CosX 平台均為智慧製造線而設計
我們的技術突破包括
每一項創新都展現了我們對工程卓越與良率提升的承諾。