MCB-3000 晶片黏晶機
IGBT 與多晶片應用的高精度、高產能黏晶解決方案
MCB-3000 多功能晶片黏晶機專為嚴苛的半導體封裝需求設計，涵蓋 IGBT、FRD、NTC、HPD、DSC、EASY、TPAK 與 Spacer 黏晶應用。其高度靈活的設計支援多種上料方式與黏晶工藝，確保能在不同生產環境中提供最佳效能。
透過專用龍門系統，MCB-3000 在維持高精度的同時，實現卓越的生產效率。其高精度對位系統、自適應控制功能與即時製程監控，確保晶圓、Tray 與預成型錫帶黏晶的品質與重現性。
MCB-3000
主要特點
- 多晶片類型與封裝格式的黏晶能力
- 支援晶圓、Tray、預成型錫帶、Tape & Reel、振動送料器與 DBC 載具
- 寬廣的晶粒尺寸範圍：0.3 mm – 16 mm（選配可至 0.1 × 0.1 mm）
- 支援晶圓厚度 ≥40 µm（選配 ≥20 µm）
- 高精度貼附：X、Y ≤ 10 µm；θ ≤ 0.05°
- 高速循環：0.8–2.5 秒/Die（依條件而定）
- 黏晶力：1–30 N（選配最高 100 N）
- 黏晶頭加熱溫度可達 350°C
- 先進自動化：黏晶頭自動切換
- 支援 SECS/GEM、OHT、AGV（選配）
支援的輸入與載具
- 晶圓輸入： 6”、8”、12”（框架晶圓 / Hoop Ring）
- Tray 輸入： 晶圓 / JEDEC Tray
- 預成型錫帶： 寬度 2–16 mm
- DBC 載具： 粉紅標準載具（最大 330 × 460 mm）
- Tape & Reel： NTC T&R
- 其他輸入： 振動送料器
先進功能
MCB-3000 融合多項尖端技術，最大化生產效率與良率：
- 即時監控確保製程穩定
- 自適應對位控制，有效補償基板翹曲與差異
- 自動送料與載具處理，降低人工介入
- 多語言 GUI，支援角色管理與配方設置
- 智慧製造整合，支援工廠自動化
應用領域
- IGBT 模組製造
- 高功率半導體封裝
- 多晶片高精度組裝
- 基板與晶圓級多樣尺寸黏晶
MCB-3000 技術規格
晶粒尺寸
0.3 mm – 16 mm（選配可至 0.1 × 0.1 mm）
晶圓厚度
≥40 µm（選配：≥20 µm）
精度
X、Y ≤ 10 µm；θ ≤ 0.05°
循環時間 / Die
0.8 – 2.5 秒（依條件而定）
黏晶力
1–30 N（選配至 100 N）
黏晶頭加熱
最高 350°C
晶圓輸入
6”、8”、12”
Tray 輸入
晶圓 / JEDEC Tray
錫帶寬度
2–16 mm
DBC 載具
最大 330 × 460 mm
Tape & Reel
NTC T&R
其他輸入
振動送料器