CosX Solutionは、産業オートメーション、検査、およびイメージング用途向けに設計された短波長赤外線(SWIR)ビジョンセンシング技術を提供します。高速かつ高精度な性能により、生産プロセスの信頼性と効率を大幅に向上させ、製造ラインの高度化を支援します。
CosX Solutionの先進パッケージング装置および半導体製造装置ソリューションにより、超微細はんだボールの実装を容易に実現できます。ミクロンサイズのはんだボールであっても高精度に配置でき、高反り基板にも安定して対応します。これにより、BGAおよびフリップチップパッケージの一貫した品質と高い信頼性を確保します。
CosX SolutionのBGAリボールシステムは、欠損、サイズ不均一、位置ずれ、余分なはんだボール、ブリッジなど、さまざまなはんだボール不良を自動検出し修復します。高効率なリワーク性能により、先進パッケージング工程における高歩留まりと長期的な安定稼働を実現します。
CosXが最先端の研究、卓越したエンジニアリング、そして実践的な課題解決を融合し、先進製造および自動化分野の発展をどのように推進しているかをご紹介します。
当社のグローバル事業は厳格な基準に基づいて運営されており、パートナー、従業員、そして地球の持続可能な発展のために高い倫理基準を重視しています。
CosXは地域社会への支援とグローバルな持続可能性の推進に積極的に取り組み、具体的な行動と協力を通じて長期的な価値を創出しています。
概念実証(PoC)テストから本格的な量産導入まで、CosX Solutionは半導体製造装置ソリューションおよび先進パッケージング装置を通じて、お客様を包括的にサポートします。