研究與開發

將創意轉化為領先產業的解決方案

在 CosX Solution Co., Ltd.，研究與開發（R&D）是我們創新的核心。我們專注於精密機械、光學成像、先進封裝與自動化技術，致力於提供下一代半導體設備。

我們位於 台灣、日本與韓國 的研發團隊，與學術機構、半導體晶圓廠及全球產業合作夥伴合作，將概念轉化為可量產的解決方案。

我們的研發重點

核心領域

  1. SWIR 視覺與 AI 檢測
    • 開發短波紅外成像演算法，用於缺陷檢測與材料分析。
    • 提升訊號處理能力，改善檢測精度並縮短檢測時間。
  2. 先進封裝設備
    • 植球機系統：在確保高精度的同時提升產能，並減少材料浪費。
    • BGA 補球：透過 AI 輔助分類，擴展缺陷修復的處理能力。
  3. 功率器件黏晶
    • 針對 IGBT、SiC 與 GaN 裝置開發新一代黏晶技術。
    • 支援高效能電動車、再生能源與 HPC 模組應用。
  4. 自動化與製程控制
    • 結合智慧機器人與 MES/SECS/GEM 連線，實現即時產線管理。
    • 開發自適應控制系統，確保高產能下的穩定表現。

從概念到量產

概念設計

與市場與客戶需求保持一致

原型測試

嚴格的功能與可靠性驗證

試量產

早期部署，結合客戶回饋

全面量產

在每個階段保持品質保證

近期突破

  • SWIRER45 視覺系統 — 業界領先的裂縫與缺陷檢測。
  • MCB-3000 黏晶機 — 針對 IGBT、SiC 與 GaN 的微米級精準黏晶。
  • Fur Bin 傳輸系統 — 每循環可穩定轉移超過 80,000 顆焊球。
  • 自適應翹曲補償 — 可補償高達 15 mm，確保基板高良率。

全球合作

我們的研發建立在夥伴關係上：

  • 與大學與半導體研究機構進行聯合研究。
  • 與全球領先的晶圓廠合作試點專案。
  • 與國際自動化合作夥伴進行技術交流。

研發藍圖與未來方向

展望未來，CosX 將持續投資：

  • FO-PLP 與 3D 封裝設備。
  • 具預測分析功能的 AI 強化檢測。
  • 節能減碳的環保設計，降低電力與化學品使用。
  • 全自動化生態系，實現智慧工廠。

對創新的承諾

在 CosX，研發不僅僅是產品的開發，更是塑造 半導體製造未來 的關鍵。我們結合科學探索、工程專業與永續創新，確保每一項解決方案都能創造長遠影響。

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