高精度 BGA 補球與返修設備
BGA 補球
以微米級精度修復缺失、偏移、過大、過小、多餘及橋接的錫球。
概要
CosX BGA 補球設備專為解決半導體封裝中最常見的挑戰之一：錫球缺陷或遺失。相較於報廢高價值基板，製造商可透過微米級精度的補球將其恢復至完整功能。
配備 25MP 高解析光學檢測系統與自動光學校準的陶瓷拾取頭，該設備能自動檢測缺陷、放置替代錫球並進行受控迴焊，確保可靠的良率恢復。無論作為獨立返修站或產線內模組，CosX BGA 補球皆能幫助晶圓廠與封測廠提升良率、降低報廢並延長基板壽命週期。
主要特點
高效率與廣泛缺陷處理
修復缺失、偏移、過大、過小、多餘及橋接錫球。
微米級能力
支援最小 60 µm 的錫球與最小 0.10 mm 的間距。
多功能安裝
相容於錫球與柱狀錫。
先進光學系統
25MP CCD 相機、高速處理與專利缺陷檢測演算法。
Fur Bin Box 穩定輸出
保持模板到基板的穩定轉移，降低球體損耗並確保生產效率。
精密錫球放置
專用球料盒與 ±15 µm 放置精度，搭配精密助焊劑控制。
靈活部署
可作為獨立返修站或整合至產線使用。
技術規格
基板支援能力
參數
規格
基板 / 載具尺寸
150 mm – 310 mm (長)
60 mm – 160 mm (寬)
單顆尺寸
≥ 10 mm – ≤ 80 mm
最大承載 (Boat)
160 × 310 mm
厚度
0.1 – 5 mm
助焊劑塗佈系統
Parameter
Specification
方法
Pin Transfer
定位精度
±10 µm
BGA 補球
參數
規格
吸球頭
陶瓷吸球頭，具光學自動校準與定位補正
支援錫球尺寸
Ø0.06 mm – Ø0.89 mm
支援錫球間距
0.10 mm – 1.5 mm
錫球擺放精度
±15 µm
助焊劑塗佈精度
±15 µm
檢測項目
- 缺失球
- 偏移球
- 多餘球
- 錫橋 (橋接)
- 過大球
- 過小球
影像處理系統
- 25MP 高速 CCD 相機
- 解析度：6–20 µm
- 視野範圍：32×48 – 100×100 mm
生產週期 / 生產力
參數
規格
檢測速度
0.5 秒 / FOV
修復速度
- < 3 秒 / 缺失球
- 5–8 秒 / 移除並更換
良率
100% (依球數計算)
產能 (Boat)
128–144 片/小時
機台尺寸與公用需求
參數
規格
外觀尺寸 (寬 × 深 × 高)
2500 mm × 1800 mm × 1650 mm
重量
約 2,500 kg
電源
三相 380V ±10%
壓縮空氣 (CDA)
5 kgf/cm²
真空度
750 mmHg
應用領域
- 倒裝晶片封裝 (Flip-Chip)： 高密度 IC 的精密重球。
- 車用電子： 安全關鍵模組的可靠補球。
- 高效能運算 (HPC)： GPU、CPU 與 AI 加速器基板的良率恢復。
- 消費性電子： 智慧型手機、平板、穿戴裝置的微間距返修。
- 研發 / 新品導入 (NPI)： 原型與新封裝驗證階段的缺陷修復。
為什麼選擇補球而非報廢？
僅因少量焊球缺陷就報廢整片基板將造成高昂成本與浪費。透過 CosX BGA 補球：
- 恢復良率，避免報廢。
- 降低成本與浪費，支持永續製造。
- 提升投資報酬率 (ROI)，達成 100% 檢測驗證。
- 延長基板壽命，確保可靠度。
與 CosX 生態系整合
CosX BGA 補球可與 基板 BGA 植球機 搭配，形成封閉式 植球 + 補球工作流程：
- 初始錫球植球由 BGA 植球機完成。
- 缺陷修復由 BGA 補球完成。
常見問題 (FAQ)
Q1: 什麼是 BGA 補球？
一種高精度返修流程，用於修復 BGA 與倒裝晶片基板上的缺陷焊球。
Q2: 支援哪些錫球尺寸？
Ø0.06 – Ø0.89 mm，間距 0.10 – 1.5 mm。
Q3: 修復速度多快？
缺失球 <3 秒/顆；移除並更換 5–8 秒/顆。
Q4: 可修復哪些缺陷？
缺失、偏移、過大、過小、多餘、橋接。
Q5: 是否能整合至現有產線？
可以。可作為獨立設備，或整合至 SECS/GEM 自動化產線。
Q6: 補球是否影響長期可靠度？
不會。補球後的焊點經檢測驗證，可靠度等同於新植球。