CosX Solution 提供短波紅外線 (SWIR) 視覺感測技術，專為工業自動化、檢測與成像應用而設計。憑藉高速與高精度，我們的系統讓您的流程具備無與倫比的可靠性與效率，推動產線升級。
憑藉 CosX Solution 的先進封裝設備與半導體設備解決方案，超細微焊球的貼附輕而易舉，即使是微米級焊球也能精準完成。同時可穩定應對高翹曲基板，確保 BGA 與倒裝晶片封裝具備一致且可靠的性能。
CosX Solution BGA 補球系統能智慧檢測並修復多種焊球缺陷，包括缺失、尺寸不一、偏移、多餘或橋接等問題。透過高效返修能力，我們協助您在先進封裝製程中維持高良率與長期穩定性。
探索CosX如何結合尖端研究、卓越工程與實際問題解決，推動先進製造與自動化領域的重大進展
我們的全球營運遵循嚴謹標準，並優先注重道德規範，以保障合作夥伴、員工及地球的永續發展
