高產能基板 BGA 植球設備
基板 BGA 植球機
針對先進 BGA 與倒裝晶片基板的高速高精度錫球貼附。
簡介
CosX 基板 BGA 植球機專為因應半導體封裝對高速與高精度日益增長的需求而打造。可同時處理完整基板與分離晶片，提供高產能且具微米級精度的錫球植球能力。
單次循環可植附超過 80,000 顆錫球，使晶圓廠與封測廠在 BGA、CSP 與倒裝晶片封裝中實現量產效能。先進 25MP CCD 視覺檢測系統確保 ±25 µm 貼附精度，結合強大的翹曲補償機制，可穩定處理高達 15 mm 翹曲的基板。
當與 CosX BGA 補球設備整合時，即可形成封閉式 植球 + 補球工作流程，降低報廢、提升良率並實現永續先進封裝。
產品特色
高產能植球
每循環可植附超過 80,000 顆錫球，產能高達 240 片/小時。
精密貼附精度
±25 µm 對位精度，搭載 25MP CCD 視覺檢測。
多樣化基板處理
支援基板、載具與分離晶片，邊緣距離 <0.1 mm。
翹曲補償
真空工作台與精密壓頭，可處理高達 15 mm 翹曲。
Fur Bin Box 穩定出球
確保錫球由模板至基板的穩定傳輸，減少損耗。
快速治具轉換
免工具更換，30 分鐘內即可完成治具切換，最大化稼動率。
Inline BGA 補球整合
與 CosX BGA 補球設備無縫銜接，實現封閉式植球 + 補球流程。
支援 Pillar 實裝
除傳統錫球外，也可支援 Pillar 應用，擴展製程彈性。
技術規格
基板支援能力
參數
規格
基板 / 載具尺寸
150 mm – 310 mm (長)
60 mm – 160 mm (寬)
單晶尺寸
≥ 10 mm to ≤ 80 mm
最大承載 (Boat)
160 × 310 mm
助焊劑塗佈系統
參數
規格
方法
Pin Transfer
定位精度
±10 µm
植球能力
參數
規格
方法
Fur Bin Box + 傾斜模板 + 真空貼附
錫球尺寸範圍
Ø0.125 – Ø0.76 mm
錫球間距範圍
0.22 – 1.27 mm
貼附精度
±10 µm
每循環錫球數
≥ 80,000 顆
生產週期 / 生產力
參數
規格
單片基板週期時間
15–18 秒 / 片
單晶週期時間
25–28 秒 / 顆
產能 (基板)
200–240 片/小時
產能 (Boat)
128–144 片/小時
應用領域
- 倒裝晶片封裝 (Flip-Chip)： 適用於高密度 IC 的精密植球。
- 車用電子： 確保安全關鍵模組的穩定連接。
- 高效能運算 (HPC)： 滿足 GPU、CPU 基板的大量產能需求。
- 消費性電子： 高效率應用於智慧型手機、平板與穿戴式裝置。
- 研發 / 新品導入 (NPI)： 適用於試產線與製程驗證。
競爭優勢
- 產能： 每循環 > 80,000 顆錫球，相較業界平均 ~60,000 更具優勢。
- 翹曲容忍度： 高達 15 mm，相較一般 5–8 mm 更強。
- 治具更換時間： <30 分鐘，相較競品 1–2 小時更快。
- 補球整合： 支援 Inline BGA 補球整合，打造完整植球 + 補球工作流程。
與 CosX 生態系統整合
CosX 基板 BGA 植球機可與 BGA 補球設備無縫整合，形成封閉式 植球 + 補球流程：
- 初始錫球植附由 BGA 植球機完成。
- 缺陷修復則由 BGA 補球完成。
此整合確保最高良率、減少浪費並提升投資報酬率 (ROI)。
常見問題 (FAQ)
Q1: 什麼是 CosX 基板 BGA 植球機？
它是一款高產能錫球植附設備，適用於基板、載具與分離晶片。
Q2: 最大產能是多少？
最高可達 240 片/小時或 144 Boat/小時，每循環可植附 >80,000 顆錫球。
Q3: 支援哪些錫球尺寸？
Ø0.125 – Ø0.76 mm，間距 0.22 – 1.27 mm。
Q4: 能否處理翹曲基板？
可以。翹曲補償最高可支援 15 mm。
Q5: 治具更換速度如何？
免工具治具更換可在 30 分鐘內完成。
Q6: 是否能與補球設備整合？
可以。它專為 Inline BGA 補球整合而設計，形成完整的植球 + 補球解決方案。