차세대 SWIR 비전 시스템으로 스마트 산업을 구현합니다

CosX Solution은 산업 자동화, 검사 및 이미징 애플리케이션을 위해 설계된 단파장 적외선(SWIR) 비전 센싱 기술을 제공합니다. 고속 및 고정밀 성능을 바탕으로, 당사의 시스템은 생산 공정의 신뢰성과 효율성을 극대화하여 제조 라인의 고도화를 지원합니다.

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BGA 및 플립칩 기판을 위한 마이크로미터급 정밀도

CosX Solution의 첨단 패키징 장비 및 반도체 장비 솔루션을 통해 초미세 솔더볼 부착을 손쉽게 수행할 수 있으며, 마이크로미터급 솔더볼도 정밀하게 처리할 수 있습니다. 또한 높은 휨(Warpage)을 가진 기판에도 안정적으로 대응하여 BGA 및 플립칩 패키징의 일관성과 신뢰성을 보장합니다.

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누락, 위치 불량 또는 브리지 솔더볼을 정밀하게 복구

CosX Solution의 BGA 리볼링(Reballing) 시스템은 누락, 크기 불균일, 위치 불량, 과다 부착 또는 브리지 등 다양한 솔더볼 결함을 지능적으로 검출하고 복구합니다. 효율적인 재작업(Rework) 기능을 통해 첨단 패키징 공정에서 높은 수율과 장기적인 공정 안정성을 유지할 수 있도록 지원합니다.

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제품 및 솔루션

CosX Solution은 반도체 기술에 집중하여 차세대 제조 플랫폼의 발전을 이끌고 있습니다. 당사의 핵심 기술은 반도체 장비 솔루션과 첨단 패키징 장비를 포함하며, 차세대 산업 발전의 원동력이 되고 있습니다.

Digital illustration of a microchip embedded on a circuit board

볼 마운터
Close-up of a camera lens

비전 솔루션
Full suite of Bonder Solution line integration featuring automated modules for semiconductor assembly.

다이 본더

혁신으로 산업 전환을 이끌다

CosX Solution은 혁신을 원동력으로 하는 기업으로, 반도체 장비 솔루션과 첨단 패키징 장비에 집중하고 있으며, 다이 본더(Die Bonder), 볼 마운터(Ball Mounter), 그리고 스마트 비전 시스템 기술을 결합하여 산업의 미래를 만들어가고 있습니다.

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CosX Solution과 함께 미래를 만들어가세요

CosX Solution은 혁신이 인재로부터 시작된다고 믿습니다. 따라서 여러분을 진심으로 초대하여, 잠재력을 다양한 산업의 실질적인 발전으로 연결해 나가고자 합니다.

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관련 정보

Industrial robotic arm with precision gripper

우리는 어떻게 혁신하는가

CosX가 첨단 연구, 우수한 엔지니어링 역량, 그리고 실제 문제 해결 능력을 결합하여 첨단 제조 및 자동화 분야의 혁신을 이끌어가는 방법을 소개합니다.

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Five people performing a group fist bump as a symbol of unity and teamwork.

윤리 경영 및 규정 준수

당사의 글로벌 운영은 엄격한 기준을 준수하며, 비즈니스 윤리를 최우선으로 하여 파트너, 임직원 및 지구의 지속가능한 발전을 지원합니다.

행동 강령 알아보기 ❯
Hand holding a crystal ball reflecting a scenic forest bridge and river

기업의 사회적 책임

CosX는 지역사회를 적극 지원하고 글로벌 지속가능성을 촉진하며, 실질적인 활동과 협력을 통해 장기적인 가치를 창출합니다.

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개념 검증(Proof of Concept) 테스트부터 대량 생산 도입까지, CosX Solution은 반도체 장비 솔루션과 첨단 패키징 장비를 통해 고객에게 종합적인 지원을 제공합니다.

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