CosX 活動
活動
展示創新，建立連結
在 CosX Solution Co., Ltd.，我們積極參與全球性展覽、技術論壇與產業會議，分享最新的創新成果並強化合作夥伴關係。CosX 的活動展示了半導體設備、SWIR 視覺檢測與自動化解決方案，讓客戶能第一時間體驗我們的技術。
即將到來的活動
日期: 2025 年 9 月 10–12 日 | 地點: 台北南港展覽館 (TaiNEX 1&2)，台灣
- 9 月 10 日 (週三): 上午 10:00 – 下午 5:00
- 9 月 11 日 (週四): 上午 10:00 – 下午 5:00
- 9 月 12 日 (週五): 上午 10:00 – 下午 4:00
活動亮點
基板 BGA 植球機
專為大產能產線設計的基板 BGA 植球機，能以高速與高精度完成焊球放置。搭載 ±25 μm 對位系統、翹曲補償與快速治具切換，確保穩定良率與稼動率，同時支援產線整合。
- 每循環 80,000 顆焊球，±25 μm 精度
- 25 MP 對位與檢測
- 翹曲補償，快速切換治具
BGA 補球設備
專為返修與回收而打造，可自動偵測與修復缺失、偏移、過大/過小、多餘與橋接的焊球。25 MP 檢測引擎搭配精密助焊劑塗佈，實現 ±15 μm 放置精度，並可獨立作業或串線整合。
- 支援多種缺陷修復
- 最小焊球尺寸 60 μm，間距 100 μm
- 25 MP 檢測，±15 μm 放置精度
SWIReR45 – SWIR 視覺系統
CosX 的旗艦 SWIR 視覺平台，專為檢測晶片內部裂縫、邊緣崩缺與微小缺陷而設計，最小可檢測至 6 μm。內建 AI 缺陷辨識演算法，確保新世代先進封裝的高可靠性。
- 專利高速自動對焦 (< 50 ms)
- 可檢測最小缺陷 6 μm
- 大視野範圍 (最大 100 × 100 mm)
- 超低 Overkill 率 (< 1%)
過往活動
SEMICON Japan 2024
- 日期: 2024 年 12 月 11–13 日
- 地點: 東京 Big Sight，日本
- 亮點:展示高精度植球機與 AI 驅動的缺陷檢測技術。