黏晶機解決方案
專為 IGBT、SiC 與 GaN 功率模組打造的精密組裝
CosX 提供完整的黏晶機解決方案，專注於 IGBT、SiC 與 GaN 功率模組。系統涵蓋完整的黏著流程——從晶圓與晶片搬運、自動化貼附、預燒結到在線整合——確保在大批量生產中保持高良率、重複性與可靠性。
憑藉先進自動化功能、微米級精度與靈活配置，CosX 黏晶機為功率器件、汽車模組及高性能電子產品製造商帶來競爭優勢。
為什麼選擇 CosX 黏晶機解決方案？
- 精密工程：微米級精度，確保高良率黏著
- 靈活配置：可作為單機、在線或全自動化整合系統
- 高產能：專為 IGBT、SiC 與 GaN 封裝優化循環時間
- 自動化就緒：支援 SECS/GEM、OHT 與 AGV 整合，滿足智慧製造需求
我們的黏晶機產品系列
MCB-3000 多功能晶片黏晶機
專為 IGBT、FRD、NTC、HPD、DSC、EASY、TPAK 與多晶片封裝設計，MCB-3000 是我們黏晶產品組合的核心。
主要規格:
- 晶片尺寸：0.3 mm – 16 mm（選配：0.1 × 0.1 mm）
- 晶圓厚度：≥40 µm（選配：≥20 µm）
- 精度：X、Y ≤ 10 µm；θ ≤ 0.05°
- 循環時間：0.8 – 2.5 秒/晶片
- 黏著壓力：1–30 N（選配可達 100 N）
- 黏著頭加熱：最高 350°C
特點:
- 支援晶圓、載盤、錫帶、編帶與 DBC 基板
- 自適應對位與翹曲補償
- 實時製程監控
- 自動化就緒，支援 SECS/GEM、OHT、AGV
自動化在線系統
MCB-3000LF
內建上料模組的黏晶機
MCB-3000LD 整合高速載盤上料模組，適合在線組裝，減少人工操作、改善循環時間並確保大批量生產中上游流程的穩定性。
MCB-3000UD
內建下料模組的黏晶機
MCB-3000UD 整合自動下料模組，優化後段製程流程。非常適合全自動化產線，確保穩定產能並減少人工干預。
MCB-3000IL
在線黏晶與迴焊整合
將黏晶與迴焊結合於連續在線製程中，減少搬運步驟、縮短循環時間並提升熱黏著一致性，特別適合 IGBT 與高功率模組。
MCB-3000BU
緩衝單元，用於產線平衡
在製程階段之間臨時儲存載盤，保持生產流程穩定。避免瓶頸與停線，支援多台黏晶機的同步運作。
IGBT/SiC/GaN 功率模組產線整合
系統配置可依據產能需求、佔地面積與自動化程度進行客製化。
銀燒結 – AG-3000
高強度銀燒結
利用先進銀燒結技術實現低阻抗與高強度黏著，適用於高功率模組應用。
雷射打標 – LM-200
高對比識別標記
在黏晶前於載盤或模組上打標，實現全流程可追溯性。
DBC 模組測試自動化 – PAD-1000
自動測試 DBC 模組的電性與熱性能，確保封裝前的品質。
間隔片與元件安裝
精密元件整合
安裝間隔片與其他機械/電性元件，確保模組對位、散熱與結構完整性。
晶片分選機 – AP-800
自動化晶片分選
依品質與規格分類晶片，確保僅合格晶片進入黏晶流程。
最終測試自動化 – PAM-1000
端線品質保證
進行電性與功能性測試，確保模組符合性能標準。
蟻酸迴焊 – FAR-200
無氧化錫焊迴焊
使用蟻酸氣氛去除氧化層，提升焊點可靠性。
散熱片組裝自動化線 – MCB-3000IL
整合式熱管理組裝
精確安裝散熱片，確保功率模組最佳散熱性能。
KGD 處理機 – MCB-3000H
已測試良品晶片整合
雷射鑽孔 – LD-200
精密微孔加工
在基板或元件上進行微孔加工，改善連接與散熱。
Pin 插入 – PS-100
自動化 Pin 組裝
高精度插入並固定 Pin，確保可靠的電性連接。
迴焊自動化 – MCB-3000IL
高效能在線迴焊
提供穩定焊接品質，並減少搬運流程。
鍍線 AOI – WBA-200
自動光學檢測
檢測鍍線對位、迴旋高度與缺陷，確保模組長期可靠性。
應用與產業
CosX 黏晶機廣泛應用於：
- 汽車功率模組 – EV 與 ADAS 的 IGBT 與 SiC 模組
- 高功率電子產品 – 伺服器、資料中心與再生能源裝置
- 消費性電子 – SiC/GaN 整合於小型高效能產品
- 研發與試產線 – 用於評估與試量產的靈活系統