CosX 视觉解决方案
先进半导体检测的视觉系统
CosX 的视觉系统结合最先进的成像技术与 AI 驱动分析，能够检测传统方法容易忽略的缺陷。无论是微米级检测，还是隐藏裂缝检测，我们的解决方案都能提供无妥协的精度、速度与可靠性，满足半导体制造需求。
精密检测，迈向 无缺陷未来
随着半导体器件越来越小、越来越薄，检测挑战前所未有。传统光学检测往往无法有效发现次表面缺陷、微裂纹与方向误差，这些问题会影响产品良率与可靠性。
我们的视觉系统专为高产能制造而设计，具备：
- 微米级缺陷检测能力，即使最小异常也能检测
- 高速检测，保持与现代生产线同步
- 深度学习 AI 支持自适应智能检测
- 穿透材料的成像技术（如 SWIR），可发现隐藏缺陷
多元检测模式的创新
我们提供针对不同检测需求的专用系统，涵盖表面缺陷检测到先进的次表面成像。每个系统均配备高精度光学、先进传感器与智能软件，确保在高产能环境下的最大可靠性与重复性。
精密检测的合作伙伴
选择合适的视觉系统需要在检测能力、速度与整合灵活性之间取得平衡。我们的系统能够与您的生产线无缝衔接，支持 SECS/GEM 通讯协议、实时数据备份，并具备卓越的机械稳定性。
从概念验证到全面量产，我们提供专业与技术，确保您的检测流程符合行业最高标准。
精选型号
SWIReR45 — 隐藏缺陷检测用 SWIR 视觉系统
SWIReR45 是我们的旗舰 SWIR 视觉检测系统，专为检测晶圆内部裂纹、边缘崩裂与次表面缺陷而设计。其性能远超传统相机，具备高对比度、高分辨率与高速成像能力。
主要特性：
- 专利高速自动对焦 (<50 毫秒)
- 最小检测能力达 6 µm
- 宽广视野
- 超低过检率 (<1%)