贴晶机解决方案
专为 IGBT、SiC 与 GaN 功率模块打造的精密组装
CosX 提供完整的贴晶机解决方案，专注于 IGBT、SiC 与 GaN 功率模块。系统涵盖完整的贴合流程——从晶圆与芯片搬运、自动化贴装、预烧结到在线集成——确保在大批量生产中保持高良率、重复性与可靠性。
凭借先进的自动化功能、微米级精度与灵活配置，CosX 贴晶机为功率器件、汽车模块及高性能电子产品制造商带来竞争优势。
为什么选择 CosX 贴晶机解决方案？
- 精密工程：微米级精度，确保高良率贴合
- 灵活配置：可作为单机、在线或全自动化集成系统
- 高产能：专为 IGBT、SiC 与 GaN 封装优化循环时间
- 自动化就绪：支持 SECS/GEM、OHT 与 AGV 集成，满足智能制造需求
我们的贴晶机产品系列
MCB-3000 多功能芯片贴晶机
专为 IGBT、FRD、NTC、HPD、DSC、EASY、TPAK 与多芯片封装设计，MCB-3000 是我们贴晶产品组合的核心。
主要规格:
- 芯片尺寸：0.3 mm – 16 mm（选配：0.1 × 0.1 mm）
- 晶圆厚度：≥40 µm（选配：≥20 µm）
- 精度：X、Y ≤ 10 µm；θ ≤ 0.05°
- 循环时间：0.8 – 2.5 秒/芯片
- 贴合压力：1–30 N（选配可达 100 N）
- 贴合头加热：最高 350°C
特点:
- 支持晶圆、载盘、锡带、编带与 DBC 基板
- 自适应对位与翘曲补偿
- 实时工艺监控
- 自动化就绪，支持 SECS/GEM、OHT、AGV
自动化在线系统
MCB-3000LF
内置上料模块的贴晶机
MCB-3000LD 集成高速载盘上料模块，适合在线组装，减少人工操作、改善循环时间并确保大批量生产中上游流程的稳定性。
MCB-3000UD
内置下料模块的贴晶机
MCB-3000UD 集成自动下料模块，优化下游工艺流程。非常适合全自动化产线，确保稳定产能并减少人工干预。
MCB-3000IL
在线贴晶与回流集成
将贴晶与回流结合于连续在线工艺中，减少搬运步骤、缩短循环时间并提升热贴合一致性，特别适合 IGBT 与高功率模块。
MCB-3000BU
缓冲单元，用于产线平衡
在工艺阶段之间临时存储载盘，保持生产流程稳定。避免瓶颈与停线，支持多台贴晶机的同步运作。
IGBT/SiC/GaN 功率模块产线集成
系统配置可根据产能需求、占地面积与自动化程度进行定制。
银烧结 – AG-3000
高强度银烧结
利用先进银烧结技术实现低阻抗与高强度贴合，适用于高功率模块应用。
激光打标 – LM-200
高对比识别标记
在贴晶前于载盘或模块上打标，实现全流程可追溯性。
DBC 模块测试自动化 – PAD-1000
自动测试 DBC 模块的电性与热性能，确保封装前的质量。
间隔片与元件安装
精密元件集成
安装间隔片与其他机械/电性元件，确保模块对位、散热与结构完整性。
芯片分选机 – AP-800
自动化芯片分选
根据质量与规格分类芯片，确保仅合格芯片进入贴晶流程。
最终测试自动化 – PAM-1000
端线质量保证
进行电性与功能性测试，确保模块符合性能标准。
蚁酸回流 – FAR-200
无氧化焊接回流
使用蚁酸气氛去除氧化层，提升焊点可靠性。
散热片组装自动化线 – MCB-3000IL
集成式热管理组装
精确安装散热片，确保功率模块最佳散热性能。
KGD 处理机 – MCB-3000H
已测试良品芯片集成
仅处理并贴合通过测试的 KGD 芯片，减少浪费并提升良率。
激光钻孔 – LD-200
精密微孔加工
在基板或元件上进行微孔加工，改善连接与散热。
Pin 插入 – PS-100
自动化 Pin 组装
高精度插入并固定 Pin，确保可靠的电性连接。
回流自动化 – MCB-3000IL
高效能在线回流
提供稳定焊接质量，并减少搬运流程。
键合线 AOI – WBA-200
自动光学检测
检测键合线对位、环高与缺陷，确保模块长期可靠性。
应用与行业
CosX 贴晶机广泛应用于：
- 汽车功率模块 – EV 与 ADAS 的 IGBT 与 SiC 模块
- 高功率电子产品 – 服务器、数据中心与可再生能源装置
- 消费类电子 – SiC/GaN 集成于小型高效能产品
- 研发与试产线 – 用于评估与试量产的灵活系统