在科赛盈科技有限公司 (CosX Solution)，技术是我们的基石。我们开发的高精密半导体设备推动了先进封装的未来 —— 从植球与 BGA 补球，到固晶与 SWIR 视觉检测。
结合微米级精度、智能自动化与可持续设计，CosX 帮助全球制造商实现更高良率、更快周期时间与更低总体成本。
高通量植球机与 BGA 补球系统，专为高密度基板而设计
CosX 融合先进光学与 SWIR 成像，检测半导体芯片中的隐藏缺陷
所有 CosX 平台均为智能制造线而设计
我们的技术突破包括：
每一项创新都体现了我们对工程卓越与良率提升的承诺。