CosX 植球机与 BGA 补球
植球机
以微米级精度与极高产能，支持新一代先进封装
基板 BGA 植球机
每循环可贴装超过 80,000 颗焊球，±25 µm 精度，满足高产能需求
BGA 补球
智能检测并返修缺失、偏移或缺陷焊球，±15 µm 修复精度，恢复 100% 良率
灵活与可扩展
适用于基板、CSP 与倒装芯片，支持 工业 4.0 集成 与 在线焊球回收
CosX 植球机
在 CosX Solution，植球机与 BGA 补球不仅是工艺设备，更是推动下一代先进封装的核心能力。随着设计走向更小间距、更高密度和更严格的可靠性，焊球贴装精度与返修能力直接决定良率与成本效率。
CosX 提供 高通量基板 BGA 植球机 搭配 微米级 BGA 补球 的一体化解决方案，已成为全球晶圆厂与 OSAT 值得信赖的合作伙伴。这种整合不仅提升产能，也确保带缺陷的封装能够修复而非报废，大幅降低总体持有成本。
所有设备原生支持工业 4.0：SECS/GEM 通讯、OHT/AGV、在线焊球回收；并且 治具更换 <30 分钟，快速适应不同机种。通过助焊剂优化与焊球回收，系统同时兼顾效率、成本与可持续。
基板 BGA 植球机
CosX 植球机专为大规模贴装而设计，同时兼顾精度。结合先进光学与高刚性机构，每循环可贴装 >80,000 颗焊球并保持微米级对位，支持超高密度封装与翘曲补偿。
特色:
- 针对高产能产线优化
- 贴装精度 ±25 µm
- 专利 Fur Bin 系统确保稳定转移
- 可集成在线焊球回收，降低材料浪费
- 快速治具更换（30 分钟内完成），支持灵活生产
- 可處理翹曲達 15 mm 的基板
- 支持特殊应用的柱状焊球贴装
BGA 补球
缺失或缺陷焊球会直接降低良率与可靠性。CosX BGA 补球设备以 ±15 µm 修复精度，可检测并修复缺失、过大、过小或偏移焊球；结合真空贴装与精密回流，恢复 100% 功能性。避免昂贵基板因小缺陷报废，显著降低单件成本并支持可持续制造。
特色：
- 可处理最小 60 µm 焊球
- 25MP 光学系统自动检测
- 单颗焊球修复 < 3 秒
- 可作为独立工位或 inline 集成
Overview
功能
基板 BGA 植球
BGA 补球
主要用途
高速基板焊球贴装
焊球缺陷返修与良率恢复
产能
- > 80K 球/循环，
- 200–240 片/小时
- 100% 良率恢复，
- < 3 秒/颗
精度
±25 µm
±15 µm
支持球径
Ø0.125 – Ø0.76 mm
Ø0.06 – Ø0.89 mm
应用
BGA、CSP、倒装芯片、柱状植球
缺陷修复、重植球、良率恢复
部署方式
独立或 inline 量产
独立或 inline 返修
应用与行业
CosX 植球与补球解决方案广泛应用于：
- 消费电子 — 智能手机、平板、可穿戴设备
- 高性能计算 (HPC) — 服务器、GPU、AI 加速器
- 汽车电子 — 安全系统、车载娱乐、ADAS 模块
- 5G 与网络 — 基站、路由器、光通信模块
- 研发与 NPI — 原型制作与新封装验证
常见问题 (FAQ)
Q1: 什么是植球机？
植球机是一种高精度设备，可在基板上以微米级精度贴装数万颗焊球，支持 BGA、CSP 与倒装芯片封装。
Q2：植球机与 BGA 补球有何区别？
植球机用于初次焊球贴装；BGA 补球用于修复缺失或缺陷焊球，以恢复良率并避免报废。
Q3：支持哪些焊球尺寸？
植球机支持 Ø0.125–0.76 mm；BGA 补球支持 Ø0.06–0.89 mm。
Q4：能否集成至工业 4.0？
可以。两者均支持 SECS/GEM、在线焊球回收 与 OHT/AGV。
Q5：如何提高良率并降低成本？
通过高通量植球机结合微米级补球，最大化可用产出、降低报废并减少单件成本。