MCB-3000 芯片贴片机
IGBT 与多芯片应用的高精度、高产能贴片解决方案
MCB-3000 多功能芯片贴片机专为严苛的半导体封装需求设计，涵盖 IGBT、FRD、NTC、HPD、DSC、EASY、TPAK 与 Spacer 贴片应用。其高度灵活的设计支持多种上料方式与贴片工艺，确保能在不同生产环境中提供最佳性能。
通过专用龙门系统，MCB-3000 在维持高精度的同时，实现卓越的生产效率。其高精度对位系统、自适应控制功能与实时制程监控，确保晶圆、Tray 与预成型锡带贴片的品质与可重复性。
MCB-3000
主要特点
- 多芯片类型与封装格式的贴片能力
- 支持晶圆、Tray、预成型锡带、Tape & Reel、振动送料器与 DBC 载具
- 宽广的芯片尺寸范围：0.3 mm – 16 mm（选配可至 0.1 × 0.1 mm）
- 支持晶圆厚度 ≥40 µm（选配 ≥20 µm）
- 高精度贴附：X、Y ≤ 10 µm；θ ≤ 0.05°
- 高速循环：0.8–2.5 秒/Die（依条件而定）
- 贴片力：1–30 N（选配最高 100 N）
- 贴片头加热温度可达 350°C
- 先进自动化：贴片头自动切换
- 支持 SECS/GEM、OHT、AGV（选配）
支持的输入与载具
- 晶圆输入： 6”、8”、12”（框架晶圆 / Hoop Ring）
- Tray 输入： 晶圆 / JEDEC Tray
- 预成型锡带： 宽度 2–16 mm
- DBC 载具： 粉红标准载具（最大 330 × 460 mm）
- Tape & Reel： NTC T&R
- 其他输入： 振动送料器
先进功能
MCB-3000 融合多项尖端技术，最大化生产效率与良率：
- 实时监控确保制程稳定
- 自适应对位控制，有效补偿基板翘曲与差异
- 自动送料与载具处理，降低人工干预
- 多语言 GUI，支持角色管理与配方设置
- 智能制造整合，支持工厂自动化
应用领域
- IGBT 模块制造
- 高功率半导体封装
- 多芯片高精度组装
- 基板与晶圆级多样尺寸贴片
MCB-3000 技术规格
芯片尺寸
0.3 mm – 16 mm（选配可至 0.1 × 0.1 mm）
晶圆厚度
≥40 µm（选配：≥20 µm）
精度
X、Y ≤ 10 µm；θ ≤ 0.05°
循环时间 / Die
0.8 – 2.5 秒（依条件而定）
贴片力
1–30 N（选配至 100 N）
贴片头加热
最高 350°C
晶圆输入
6”、8”、12”
Tray 输入
晶圆 / JEDEC Tray
锡带宽度
2–16 mm
DBC 载具
最大 330 × 460 mm
Tape & Reel
NTC T&R
其他输入
振动送料器