研究与开发

将创意转化为行业领先的解决方案

在 CosX Solution Co., Ltd.，研究与开发（R&D）是我们创新的核心。我们专注于精密机械、光学成像、先进封装与自动化技术，致力于提供下一代半导体设备。

我们位于 台湾、日本和韩国 的研发团队，与学术机构、半导体晶圆厂及全球产业合作伙伴合作，将概念转化为可量产的解决方案。

我们的研发重点

核心领域

  1. SWIR 视觉与 AI 检测
    • 开发短波红外成像算法，用于缺陷检测与材料分析。
    • 提升信号处理能力，改善检测精度并缩短检测时间。
  2. 先进封装设备
    • 植球机系统：在确保高精度的同时提升产能，并减少材料浪费。
    • BGA 补球：通过 AI 辅助分类，扩展缺陷修复的处理能力。
  3. 功率器件贴装
    • 针对 IGBT、SiC 与 GaN 器件开发新一代贴装技术。
    • 支持高效能电动车、可再生能源与 HPC 模块应用。
  4. 自动化与工艺控制
    • 结合智能机器人与 MES/SECS/GEM 连接，实现实时产线管理。
    • 开发自适应控制系统，确保高产能下的稳定表现。

从概念到量产

概念设计

与市场和客户需求保持一致

原型测试

严格的功能与可靠性验证

试量产

早期部署，结合客户反馈

全面量产

在每个阶段保持质量保证

近期突破

  • SWIRER45 视觉系统 — 行业领先的裂缝与缺陷检测。
  • MCB-3000 贴装机 — 针对 IGBT、SiC 与 GaN 的微米级精确贴装。
  • Fur Bin 传输系统 — 每循环可稳定转移超 80,000 颗焊球。
  • 自适应翘曲补偿 — 可补偿高达 15 mm，确保基板高良率。

全球合作

我们的研发建立在合作伙伴关系上：

  • 与大学与半导体研究机构进行联合研究。
  • 与全球领先的晶圆厂合作试点项目。
  • 与国际自动化合作伙伴进行技术交流。

研发蓝图与未来方向

展望未来，CosX 将持续投资：

  • FO-PLP 与 3D 封装设备。
  • 具预测分析功能的 AI 强化检测。
  • 节能减排的环保设计，降低电力与化学品使用。
  • 全自动化生态系统，实现智慧工厂。

对创新的承诺

在 CosX，研发不仅仅是产品开发，更是塑造 半导体制造未来 的关键。我们结合科学探索、工程专业与可持续创新，确保每一项解决方案都能创造长远影响。

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