CosX 活动
活动
展示创新，建立联系
在 CosX Solution Co., Ltd.，我们积极参与全球性展览、技术论坛与行业会议，分享最新的创新成果并强化合作伙伴关系。CosX 的活动展示了半导体设备、SWIR 视觉检测与自动化解决方案，让客户能第一时间体验我们的技术。
即将到来的活动
日期: 2025 年 9 月 10–12 日 | 地点: 台北南港展览馆 (TaiNEX 1&2)，台湾
- 9 月 10 日 (周三): 上午 10:00 – 下午 5:00
- 9 月 11 日 (周四): 上午 10:00 – 下午 5:00
- 9 月 12 日 (周五): 上午 10:00 – 下午 4:00
活动亮点
基板 BGA 植球机
专为大产能产线设计的基板 BGA 植球机，能够以高速与高精度完成焊球放置。搭载 ±25 μm 对位系统、翘曲补偿与快速治具切换，确保稳定良率与产能，同时支持产线整合。
- 每循环 80,000 颗焊球，±25 μm 精度
- 25 MP 对位与检测
- 翘曲补偿，快速切换治具
BGA 补球设备
专为返修与回收打造，可自动检测与修复缺失、偏移、过大/过小、多余与桥接的焊球。25 MP 检测引擎搭配精密助焊剂涂布，实现 ±15 μm 放置精度，并可独立运行或产线集成。
- 支持多种缺陷修复
- 最小焊球尺寸 60 μm，间距 100 μm
- 25 MP 检测，±15 μm 放置精度
SWIReR45 – SWIR 视觉系统
CosX 的旗舰 SWIR 视觉平台，专为检测芯片内部裂缝、边缘崩缺与微小缺陷而设计，最小可检测至 6 μm。内置 AI 缺陷识别算法，确保新一代先进封装的高可靠性。
- 专利高速自动对焦 (< 50 ms)
- 可检测最小缺陷 6 μm
- 大视野范围 (最大 100 × 100 mm)
- 超低 Overkill 率 (< 1%)
过往活动
SEMICON Japan 2024
- 日期: 2024 年 12 月 11–13 日
- 地点: 东京 Big Sight，日本
- 亮点: 展示高精度植球机与 AI 驱动的缺陷检测技术。