高产能基板 BGA 植球设备
基板 BGA 植球机
面向先进 BGA 与倒装芯片基板的高速高精度锡球贴附。
简介
CosX 基板 BGA 植球机专为应对半导体封装对高速与高精度日益增长的需求而打造。它既能处理完整基板，也能处理分立芯片，提供高产能和微米级精度的锡球植球能力。
单次循环可植附超过 80,000 颗锡球，使晶圆厂和封测厂在 BGA、CSP 与倒装芯片封装中实现量产效能。先进的 25MP CCD 视觉检测系统确保 ±25 µm 贴附精度，结合强大的翘曲补偿机制，可稳定处理高达 15 mm 翘曲的基板。
与 CosX BGA 补球设备整合后，即可形成闭环式 植球 + 补球工作流程，降低报废、提升良率并支持可持续封装。
产品特色
高产能植球
每循環可植附超過 80,000 顆錫球，產能高達 240 片/小時。
精密贴附精度
±25 µm 对位精度，搭载 25MP CCD 视觉检测。
多样化基板处理
支持基板、载具与分立芯片，边缘间隙 <0.1 mm。
翘曲补偿
真空工作台与精密压头，可处理高达 15 mm 翘曲。
Fur Bin Box 稳定出球
确保锡球从模板到基板的稳定传输，减少损耗。
快速治具更换
免工具切换，30 分钟内即可完成治具更换，最大化稼动率。
Inline BGA 补球整合
与 CosX BGA 补球设备无缝连接，实现闭环式植球 + 补球流程。
支持 Pillar 实装
除传统锡球外，也支持 Pillar 应用，扩展工艺灵活性。
技术规格
基板支持能力
参数
规格
基板 / 载具尺寸
150 mm – 310 mm (长
)
60 mm – 160 mm (宽)
单芯片尺寸
≥ 10 mm to ≤ 80 mm
最大承载 (Boat)
160 × 310 mm
助焊剂涂布系统
参数
規格
方法
Pin Transfer
定位精度
±10 µm
植球能力
参数
規格
方法
Fur Bin Box + 倾斜模板 + 真空贴附
锡球尺寸范围
Ø0.125 – Ø0.76 mm
锡球间距范围
0.22 – 1.27 mm
贴附精度
±10 µm
每循环锡球数
≥ 80,000 颗
周期时间 / 生产力
参数
規格
单片基板周期时间
15–18 秒 / 片
单芯片周期时间
25–28 秒 / 颗
产能 (基板)
200–240 片/小时
产能 (Boat)
128–144 片/小时
应用领域
- 倒装芯片封装 (Flip-Chip)： 高密度 IC 的精密植球。
- 车用电子： 确保安全关键模块的稳定连接。
- 高性能计算 (HPC)： 满足 GPU、CPU 基板的大批量产能。
- 消费电子： 高效植球用于智能手机、平板与可穿戴设备。
- 研发 / 新品导入 (NPI)： 适用于试产线与工艺验证。
竞争优势
- 产能： 每循环 > 80,000 颗锡球，相比行业平均 ~60,000 更具优势。
- 翘曲容忍度： 高达 15 mm，相比常见的 5–8 mm 更强。
- 治具更换时间： < 30 分钟，相比竞争对手 1–2 小时更快。
- 补球整合： 支持 Inline BGA 补球整合，形成完整的植球 + 补球解决方案。
与 CosX 生态系统整合
CosX 基板 BGA 植球机可与 BGA 补球设备无缝整合，形成闭环式 植球 + 补球流程：
- 初始锡球植附由 BGA 植球机完成。
- 缺陷修复由 BGA 补球完成。
常见问题 (FAQ)
Q1: 什么是 CosX 基板 BGA 植球机？
它是一款高产能锡球贴附设备，适用于基板、载具与分立芯片。
Q2: 最大产能是多少？
最高可达 240 片/小时或 144 Boat/小时，每循环可植附 > 80,000 颗锡球。
Q3: 支持哪些锡球尺寸？
Ø0.125 – Ø0.76 mm，间距 0.22 – 1.27 mm。
Q4: 能否处理翘曲基板？
可以。翘曲补偿最高可支持 15 mm。
Q5: 治具更换速度如何？
免工具治具更换可在 30 分钟内完成。
Q6: 是否能与补球设备整合？
可以。它专为 Inline BGA 补球整合而设计，形成完整的植球 + 补球解决方案。