高精度 BGA 补球与锡球返修设备
BGA 补球
以微米级精度修复缺失、偏移、过大、过小、多余与桥接的锡球。
简介
CosX BGA 补球设备 专为解决半导体封装中最常见的挑战之一：锡球缺陷或缺失。与其报废昂贵的基板，厂商可以通过微米级的精度将其恢复至完整功能。
搭载 25MP 高分辨率光学检测系统 与 带自动校准的陶瓷吸球头，该设备能精确检测缺陷、完成锡球更换并控制回流，确保长期可靠性。无论作为 独立返修站 或 产线内嵌模块，CosX BGA 补球都能帮助晶圆厂与封测厂提升良率、降低报废成本并延长基板寿命。
产品特色
高效率与多缺陷处理能力
可修复缺失、偏移、过大、过小、多余与桥接的锡球。
微米级能力
支持最小 60 µm 锡球，间距可达 100 µm。
多用途支持
兼容传统锡球与 Pillar 结构。
先进光学系统
25MP CCD 相机，高速处理与专利缺陷检测算法。
稳定输出与 Fur Bin Box
确保锡球从模板到基板的稳定转移，减少损耗并维持产能。
高精度锡球摆放
专用球料容器，配合 ±15 µm 摆放精度与精准助焊剂控制。
灵活部署
可作为独立返修站，或集成至产线系统。
技术规格
基板支持能力
参数
规格
基板 / 载具尺寸
150 mm – 310 mm (长)
60 mm – 160 mm (宽)
单颗尺寸
≥ 10 mm to ≤ 80 mm
最大承载 (Boat)
160 × 310 mm
厚度
0.1 – 5 mm
助焊剂涂布系统
参数
规格
方法
Pin Transfer
定位精度
±10 µm
BGA 补球
参数
规格
吸球头
陶瓷吸球头，带光学自动校准与定位修正
支持锡球尺寸
Ø0.06 mm – Ø0.89 mm
支持锡球间距
0.10 mm – 1.5 mm
锡球摆放精度
±15 µm
助焊剂涂布精度
±15 µm
检测项目
- 缺失球
- 偏移球
- 多余球
- 锡桥 (桥接)
- 过大球
- 过小球
图像处理系统
- 25MP 高速 CCD 相机
- 分辨率：6–20 µm
- 视野范围：32×48 – 100×100 mm
周期时间 / 生产力
参数
规格
检测速度
0.5 秒 / FOV
修复速度
- <3 秒 / 缺失球
- 5–8 秒 / 移除并更换
良率
100% (按球数计算)
产能 (Boat)
128–144 片/小时
机台尺寸与公用需求
参数
规格
外观尺寸 (宽 × 深 × 高)
2500 mm × 1800 mm × 1650 mm
重量
约 2,500 kg
电源
三相 380V ±10%
压缩空气 (CDA)
5 kgf/cm²
真空度
750 mmHg
应用领域
- 倒装芯片封装 (Flip-Chip)： 高密度 IC 的精密重球。
- 车用电子： 安全关键模块的可靠补球。
- 高性能计算 (HPC)： GPU、CPU 与 AI 加速器基板的良率恢复。
- 消费电子： 智能手机、平板、可穿戴设备的微间距返修。
- 研发 / 新品导入 (NPI)： 原型与新封装验证阶段的缺陷修复。
为什么选择补球而非报废？
因少量焊球缺陷就报废整片基板将造成高昂成本与浪费。通过 CosX BGA 补球：
- 恢复良率，避免报废。
- 降低成本与浪费，支持可持续制造。
- 提升投资回报率 (ROI)，实现 100% 检测验证。
- 延长基板寿命，确保可靠性。
与 CosX 生态系统集成
CosX BGA 补球可与 基板 BGA 植球机 搭配，形成闭环式 植球 + 补球工作流程：
- 初始锡球植球由 BGA 植球机完成。
- 缺陷修复由 BGA 补球完成。
常见问题 (FAQ)
Q1: 什么是 BGA 补球？
一种高精度返修流程，用于修复 BGA 与倒装芯片基板上的缺陷焊球。
Q2: 支持哪些锡球尺寸？
Ø0.06 – Ø0.89 mm，间距 0.10 – 1.5 mm。
Q3: 修复速度多快？
缺失球 <3 秒/颗；移除并更换 5–8 秒/颗。
Q4: 可修复哪些缺陷？
缺失、偏移、过大、过小、多余、桥接。
Q5: 是否能集成到现有产线？
可以。可作为独立设备，或集成到 SECS/GEM 自动化产线。
Q6: 补球是否影响长期可靠性？
不会。补球后的焊点经检测验证，可靠性等同于新植球。