CosX ビジョンソリューション
先進半導体検査のためのビジョンシステム
CosX のビジョンシステムは、最先端のイメージング技術と AI 駆動解析を組み合わせ、従来の検査方法では見逃されがちな欠陥を検出します。微細なレベルでの検査から、材料内部の亀裂検出まで、半導体製造において妥協のない精度・速度・信頼性を実現します。
精密検査で 欠陥のない未来 へ
半導体デバイスが小型化・薄型化・高密度化する中、検査の難易度はかつてないほど高まっています。従来の光学検査では、サブサーフェス欠陥や微小亀裂、方向誤差などを十分に検出できず、製品の性能や歩留まりを損なう可能性があります。
CosX のビジョンシステムは高量産製造に最適化され、以下を実現します：
- 微細な異常を捉えるミクロンレベルの欠陥検出
- 最新の生産ラインに対応する高速スループット
- 適応型・知能型検査を可能にするディープラーニング AI
- SWIR を用いた材料透過型イメージングによる隠れた欠陥検出
多様な検査モードの革新
CosX は、表面欠陥検出から高度なサブサーフェスイメージングまで、幅広い検査ニーズに対応する専用システムを提供します。各システムは精密光学、先進センサー、インテリジェントソフトウェアを備え、大量生産環境で最大の信頼性と再現性を確保します。
精密検査のパートナー
最適なビジョンシステムを選択するには、検出能力、速度、統合の柔軟性をバランスさせる必要があります。CosX のシステムは生産ラインとシームレスに統合でき、SECS/GEM 通信規格への対応、リアルタイムデータバックアップ、堅牢な機械安定性を提供します。
概念実証から本格量産まで、CosX は業界最高水準の検査プロセスを保証する専門知識と技術を提供します。
注目モデル
SWIReR45 — 隠れた欠陥検出用 SWIR ビジョンシステム
SWIReR45 は CosX のフラッグシップ SWIR ビジョン検査システムであり、ウェーハ内部の亀裂やエッジ欠け、サブサーフェス欠陥を検出するために設計されています。従来のカメラを超える性能を持ち、高コントラスト・高解像度・高速イメージングを実現します。
主な特長：
- 特許取得済み高速オートフォーカス (<50 ms)
- 6 µm までの欠陥検出能力
- 広い視野
- 超低過検出率 (<1%)