CosX 研究開発

研究開発

アイデアを業界最先端のソリューションへ

CosX Solution Co., Ltd. において、研究開発(R&D)は革新の中心です。私たちは精密機構、光学イメージング、先端パッケージング、自動化技術に重点的に投資し、次世代の半導体装置を提供しています。

台湾、日本、韓国に拠点を持つ R&D チームは、大学、半導体ファブ、産業パートナーと連携し、コンセプトを量産可能なソリューションへと変えています。

コンセプトから量産へ

コンセプト設計

市場および顧客ニーズと整合

試作 & テスト

機能と信頼性の厳格な検証

パイロット生産

顧客フィードバックを取り入れた早期導入

本格量産

各ステージで品質保証を実施

最近のブレークスルー

  • SWIRER45 ビジョンシステム — 業界最先端のクラックおよび欠陥検出。
  • MCB-3000 チップボンダー — IGBT、SiC、GaN のマイクロレベルボンディング。
  • Fur Bin 転送システム — サイクルごとに 80,000 個以上のボールを安定転送。
  • アダプティブ反り補正 — 最大 15 mm の補正が可能で、高歩留まりを実現。

グローバル連携

当社の R&D はパートナーシップの上に構築されています:

  • 大学や半導体研究機関との共同研究。
  • 世界的な半導体ファブとのパイロットプロジェクト。
  • 国際的な自動化パートナーとの技術交流。

研究パイプラインとロードマップ

今後、CosX は以下に投資していきます:

  • FO-PLP と 3D パッケージング装置。
  • 予測分析を備えた AI 強化検査。
  • エネルギー消費と化学物質使用を削減するエコ効率設計。
  • スマートファクトリー実現に向けた全自動化エコシステム。

革新への取り組み

CosX における研究開発は単なる製品開発にとどまりません。私たちは 半導体製造の未来を形づくること を使命としています。科学的探求、工学的専門性、持続可能な革新を組み合わせ、長期的なインパクトを持つソリューションを創出します。