高スループット 基板 BGA ボール実装装置
基板 BGA ボールマウンタ
先進的な BGA およびフリップチップ基板向けの高速・高精度ソルダーボール実装。
概要
CosX 基板 BGA ボールマウンタは、半導体パッケージングにおける精度とスピードの需要増加に対応するために設計されました。基板およびシングルチップ両方に対応し、マイクロメートルレベルの精度で高スループットのボール実装を実現します。
1サイクルで 80,000個以上のソルダーボールを実装可能で、BGA、CSP、フリップチップの量産において最大限の生産性を発揮。25MP CCD ビジョンシステムが ±25 µm の実装精度を保証し、強力な反り補正システムにより最大 15 mm の反りを持つ基板でも安定した動作を維持します。
さらに CosX BGA リペア装置と統合することで、閉ループの 実装 + リペアワークフローを形成し、歩留まり改善・スクラップ削減・持続可能なパッケージングを実現します。
特長
高スループット実装
1サイクルで80,000個以上のボールを実装、最大240ストリップ/時間に対応。
高精度配置
±25 µm のアライメント精度、25MP CCD ビジョン検査搭載。
多用途基板対応
基板、キャリア、シングルチップに対応、エッジクリアランス <0.1 mm。
反り補正機能
真空ステージと精密プレスヘッドにより最大 15 mm の反り補正が可能。
安定したボール搬送 (Fur Bin Box)
テンプレートから基板への安定供給を実現し、損失を最小化。
迅速な治具交換
工具不要で30分以内に治具交換可能。
Inline BGA リペア統合
CosX BGA リペア装置とシームレスに連携し、実装 + リペアの閉ループプロセスを構築。
ピラー実装対応
従来のボール実装に加え、ピラー実装にも対応し、工法の柔軟性を拡張。
技術仕様
基板対応能力
パラメータ
仕様
基板 / キャリアサイズ
150 mm to 310mm (長さ)
60 mm to 160mm (幅)
シングルチップサイズ
≥ 10 mm to ≤ 80 mm
最大ボートサイズ
160 × 310 mm
フラックス塗布システム
パラメータ
仕様
方法
Pin Transfer
位置精度
±10 µm
ボール実装
パラメータ
仕様
方法
Fur Bin Box + 傾斜テンプレート + 真空ピック&プレース
ボールサイズ範囲
Ø0.125 – Ø0.76 mm
ボールピッチ範囲
0.22 – 1.27 mm
実装精度
±10 µm
サイクルあたりのボール数
≥ 80,000
サイクルタイム / 生産性
パラメータ
仕様
基板サイクルタイム
15–18 秒/ストリップ
シングルチップサイクルタイム
25–28 秒/ユニット
スループット (ストリップ)
200–240 ストリップ/時
スループット (ボート)
128–144 ボート/時
アプリケーション分野
- フリップチップパッケージング： 高密度 IC の精密ボール実装。
- 車載エレクトロニクス： 安全クリティカルモジュールに安定接続を提供。
- HPC (高性能計算)： GPU・CPU 基板の量産需要に対応。
- C民生電子： スマートフォン・タブレット・ウェアラブルに効率的なボール実装。
- R&D / NPI： 試作ラインやプロセス検証に最適。
競合優位性
- スループット： 1サイクル >80,000 個、業界平均 ~60,000 個を大幅に超える。
- 反り補正能力： 最大 15 mm、一般的な 5–8 mm を凌駕。
- 治具交換時間： < 30 分、競合の 1–2 時間より短縮。
- リペア統合： Inline BGA リペア対応により、完全な実装 + リペアソリューションを実現。
CosX エコシステムとの統合
CosX 基板 BGA ボールマウンタは BGA リペア装置と統合され、閉ループの 実装 + リペアワークフローを形成します：
- 初期ボール実装は基板 BGA ボールマウンタで実行。
- 欠陥修復は BGA リペア装置で処理。
よくある質問 (FAQ)
Q1: CosX 基板 BGA ボールマウンタとは？
基板、キャリア、シングルチップ向けの高スループットソルダーボール実装装置です。
Q2: 最大スループットは？
1時間あたり最大 240 ストリップまたは 144 ボート、1サイクルで >80,000 個のボールを実装。
Q3: 対応可能なボールサイズは？
Ø0.125 – Ø0.76 mm、ピッチ 0.22 – 1.27 mm。
Q4: 反り基板に対応できますか？
はい。最大 15 mm の反り補正が可能です。
Q5: 治具交換の速度は？
工具不要で30分以内に完了します。
Q6: リペア装置との統合は可能ですか？
はい。Inline BGA リペア統合に対応し、完全な実装 + リペアソリューションを構築します。
生産拡大の準備はできていますか？
CosX 基板 BGA ボールマウンタは日本、台湾、韓国、中国、東南アジア、欧州、北米で導入済み。グローバルサービスネットワークが量産ファブとR&Dラインを支援します。