CosX 비전 솔루션
첨단 반도체 검사를 위한 비전 시스템
CosX 비전 시스템은 최첨단 이미징 기술과 AI 기반 분석을 결합하여 기존 검사 방법으로는 놓치기 쉬운 결함을 탐지합니다. 미크론 수준의 정밀 검사부터 재료 내부의 균열 검출까지, 반도체 제조에서 타협 없는 정밀도·속도·신뢰성을 제공합니다.
정밀 검사를 통한 결함 없는 미래
반도체 소자가 더 작아지고 얇아지며 복잡해짐에 따라, 검사 난이도는 그 어느 때보다 높아졌습니다. 기존 광학 검사는 재료 내부 결함, 미세 균열, 방향 오류를 충분히 검출하지 못해 제품 성능과 수율을 저하시킬 수 있습니다.
CosX 비전 시스템은 대량 생산 환경에 최적화되어 있으며, 다음을 제공합니다:
- 미세 이상까지 포착하는 마이크론 수준의 결함 검출
- 최신 생산 라인에 맞춘 고속 처리
- 적응형·지능형 검사를 위한 딥러닝 AI
- SWIR을 활용한 재료 투과형 이미징으로 숨겨진 결함 탐지
다양한 검사 모드 혁신
CosX는 표면 결함 검사부터 첨단 내부 이미징까지, 다양한 검사 요구에 맞는 전문 시스템을 제공합니다. 각 시스템은 정밀 광학, 첨단 센서, 지능형 소프트웨어를 갖추어 대량 생산 환경에서도 최고의 신뢰성과 재현성을 보장합니다.
정밀 검사의 파트너
적절한 비전 시스템을 선택하려면 검출 성능, 속도, 통합 유연성의 균형이 필요합니다. CosX 시스템은 생산 라인과 완벽히 통합되며, SECS/GEM 통신 프로토콜 지원, 실시간 데이터 백업, 견고한 기계적 안정성을 제공합니다.
개념 검증부터 본격 양산까지, CosX는 업계 최고 수준의 검사 프로세스를 보장하는 전문성과 기술을 제공합니다.
주요 모델
SWIReR45 — 내부 결함 검출용 SWIR 비전 시스템
SWIReR45는 CosX의 대표 SWIR 비전 검사 시스템으로, 웨이퍼 내부 균열, 에지 칩핑 및 내부 결함을 검출하도록 설계되었습니다. 기존 카메라를 뛰어넘는 성능으로 고대비·고해상도·고속 이미징을 제공합니다.
주요 특징:
- 특허 받은 초고속 자동 초점 (<50ms)
- 최소 6 µm 결함 검출 가능
- 넓은 시야각
- 초저 과잉 검출률 (<1%)