CosX 솔더 볼 마운터 및 BGA 보정
솔더 볼 마운터
마이크론급 정밀도와 초고속 처리로 차세대 첨단 패키징을 지원합니다
기판 BGA 솔더 볼 마운터
사이클당 80,000개 이상 볼 실장, ±25 µm 정밀도로 대량 생산 지원
BGA 보정
누락·편위·불량 볼을 자동 검출하고 ±15 µm 정밀도로 수리, 100% 수율 회복
유연성과 확장성
기판, CSP, 플립칩 지원, Industry 4.0 통합 및 인라인 볼 리사이클 가능
CosX 솔더 볼 마운터
CosX Solution의 솔더 볼 마운터와 BGA 보정 장비는 단순한 장비가 아니라 차세대 패키징을 가능하게 하는 핵심 기술입니다. 설계가 더 미세화되고 고밀도·고신뢰성이 요구되는 상황에서, 볼 실장의 정밀도와 보정 능력은 수율과 비용 효율에 직결됩니다.
CosX는 고속 기판 BGA 솔더 볼 마운터와 마이크론급 BGA 보정을 결합한 통합 솔루션을 제공하여, 전 세계 파운드리와 OSAT로부터 신뢰받고 있습니다. 이 통합을 통해 생산성을 극대화하고, 불량 패키지를 폐기하지 않고 복구 가능하게 하여 총소유비용(TCO)을 크게 절감합니다.
모든 장비는 Industry 4.0을 기본 지원: SECS/GEM, OHT/AGV, 인라인 볼 리사이클. 또한 무도구 지그 교체 <30분으로 빠른 제품 전환이 가능하며, 플럭스 최적화와 볼 재활용을 통해 효율, 비용, 지속 가능성을 동시에 충족합니다
기판 BGA 솔더 볼 마운터
CosX 솔더 볼 마운터는 대규모 실장을 목표로 설계되었으며, 동시에 고정밀도를 보장합니다. 첨단 광학 및 고강성 구조를 결합하여, 사이클당 >80,000개 볼을 실장하면서도 마이크론급 정밀도를 달성합니다. 최대 15 mm의 기판 뒤틀림 보정에도 대응합니다.
특징:
- 고속 생산 라인 최적화
- ±25 µm 실장 정밀도
- 특허 Fur Bin 안정적 전송
- 인라인 볼 리사이클 지원으로 재료 낭비 감소
- 지그 교체 <30분으로 유연한 생산 전환
- 최대 15 mm 뒤틀림 보정 가능
- 필라 볼 실장 지원
BGA 보정
- 최소 볼 크기 60 µm 지원
- 25MP 광학 자동 검사 시스템
- 단일 볼 보정 <3초
- 독립 장비 또는 인라인 통합 가능
Overview
항목
기판 BGA 솔더 볼 마운터
BGA 보정
주요 기능
고속 기판 볼 실장
불량 볼 보정 및 수율 회복
처리량
- > 80K 볼/사이클,
- 200–240 매/시간
- 100% 수율 회복,
- < 3초/볼
±25 µm
결함 보정, 리볼, 수율 회복
독립형 또는 인라인 양산
적용 분야 및 산업
- 소비자 전자: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블
- HPC: 서버, GPU, AI 가속기
- 자동차 전자: 안전 시스템, 인포테인먼트, ADAS 모듈
- 5G 및 통신: 기지국, 라우터, 광통신 모듈
- R&D 및 NPI: 프로토타입, 신규 패키징 검증