연구개발

아이디어를 업계 선도 솔루션으로

CosX Solution Co., Ltd. 에서 연구개발(R&D)은 혁신의 핵심입니다. 우리는 정밀 기계, 광학 이미징, 첨단 패키징 및 자동화 기술에 집중 투자하여 차세대 반도체 장비를 제공합니다.

대만, 일본, 한국의 R&D 팀은 대학, 반도체 팹, 산업 파트너와 협력하여 아이디어를 양산 가능한 솔루션으로 전환하고 있습니다.

우리의 연구개발 중점 분야

핵심 영역

  1. SWIR 비전 및 AI 검사
    • 결함 탐지 및 소재 분석을 위한 단파적외선 알고리즘 개발.
    • 신호 처리 능력 향상으로 검사 정확도를 개선하고 검사 시간을 단축.
  2. 첨단 패키징 장비
    • 솔더 볼 마운터 시스템: 높은 정밀도를 유지하면서 생산성 향상 및 자재 낭비 최소화.
    • BGA 볼 리페어: AI 기반 분류를 통해 결함 복구 능력을 확장.
  3. 파워 디바이스 본딩
    • IGBT, SiC, GaN 디바이스용 차세대 다이 본딩 기술 개발.
    • 고효율 전기차, 재생 에너지 및 HPC 모듈 지원.
  4. 자동화 및 공정 제어
    • 스마트 로보틱스와 MES/SECS/GEM 연결을 통합하여 실시간 생산 관리 구현.
    • 고스루풋 조건에서도 안정적인 성능을 유지하는 적응형 제어 시스템 개발.

개념에서 양산까지

컨셉 설계

시장 및 고객 요구와 일치

프로토타입 & 테스트

기능 및 신뢰성에 대한 철저한 검증

파일럿 생산

고객 피드백을 반영한 초기 도입

대량 생산

각 단계에서 품질 보증 유지

최근 성과

  • SWIRER45 비전 시스템 — 업계 최고 수준의 균열 및 결함 탐지.
  • MCB-3000 칩 본더 — IGBT, SiC, GaN을 위한 마이크론급 본딩.
  • Fur Bin 전송 시스템 — 사이클당 80,000개 이상의 솔더 볼 안정 전송.
  • 적응형 워페이지 보정 — 최대 15mm까지 보정 가능, 높은 수율 확보.

글로벌 협력

CosX의 연구개발은 파트너십을 기반으로 합니다:

  • 대학 및 반도체 연구기관과 공동 연구.
  • 글로벌 반도체 팹과의 파일럿 프로젝트.
  • 국제 자동화 파트너와의 기술 교류.

연구 파이프라인 및 로드맵

앞으로 CosX는 다음 분야에 지속적으로 투자합니다:

  • FO-PLP 및 3D 패키징 장비.
  • 예측 분석 기능을 갖춘 AI 강화 검사.
  • 전력 및 화학물질 사용을 줄이는 친환경 설계.
  • 스마트 팩토리 구현을 위한 완전 자동화 생태계.

혁신에 대한 약속

CosX에서 연구개발은 단순한 제품 개발을 넘어섭니다. 우리는 반도체 제조의 미래를 설계하는 것을 사명으로 삼습니다. 과학적 탐구, 공학적 전문성, 지속 가능한 혁신을 결합하여 장기적인 영향을 창출하는 솔루션을 제공합니다.

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